北京工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩導(dǎo)－謝雪松

發(fā)布時(shí)間：2021-11-03 編輯：考研派小莉 推薦訪問(wèn)：
北京工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩導(dǎo)－謝雪松

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北京工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩導(dǎo)－謝雪松 正文

　　一、基本情況

　　謝雪松 副教授。畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)無(wú)線電系微電子器件專業(yè)并留校任教，曾赴比利時(shí)IMEC學(xué)習(xí)先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)。

　　二、主要研究方向：

　　半導(dǎo)體器件、集成電路熱阻的測(cè)試研究；電子元器件、集成電路可靠性及加速壽命試驗(yàn)的研究；嵌入式系統(tǒng)、FPGA等新技術(shù)在半導(dǎo)體器件測(cè)量中的應(yīng)用；GaN基紫外探測(cè)器等新型半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)及制造。

　　三、在研課題：

　　GaN基紫外探測(cè)器研究；軍用半導(dǎo)體分立器件加速壽命試驗(yàn)新方法的應(yīng)用研究；IGBT熱特性測(cè)試研究；通用智能儀器開發(fā)平臺(tái)研究。


　　四、科研成果

　　1．先后獲各項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)11項(xiàng)，其中科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)各一項(xiàng)。

　　2．獲國(guó)家發(fā)明專利6項(xiàng)，實(shí)用新型專利1項(xiàng)。

　　3．發(fā)表科研論文30余篇。

　　四、聯(lián)系方式：

　　北京工業(yè)大學(xué)電子信息與控制工程學(xué)院  郵編100124

 　　E-mail: ，Tel: 67392125

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