2021福建理工大學(xué)材料分析方法研究生考試大綱

發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
2021福建理工大學(xué)材料分析方法研究生考試大綱

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2021福建理工大學(xué)材料分析方法研究生考試大綱 正文

福建理工大學(xué)
2021 年碩士研究生入學(xué)考試專業(yè)課課程(考試)大綱
一、考試科目名稱: 材料分析方法
二、招生學(xué)院(蓋學(xué)院公章):材料科學(xué)與工程學(xué)院
三、招生專業(yè):材料科學(xué)與工程
基本內(nèi)容:
材料分析方法
一、課程性質(zhì)
《材料分析方法》是材料科學(xué)與工程專業(yè)一門重要的專業(yè)基礎(chǔ)課程,要求學(xué)生系統(tǒng)掌
握材料分析方法的基本原理和主要方法,重點(diǎn)是掌握材料 X 射線衍射、電子衍射和電子顯
微分析的基本原理和方法,具備一定的利用 X 射線衍射和電子衍射等手段進(jìn)行材料顯微組
織結(jié)構(gòu)分析的相關(guān)知識(shí)和技能,為材料設(shè)計(jì)、制備、加工以及材料組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化和使用性
能改善提供科學(xué)依據(jù)。
二、考綱范圍
1 X 射線物理學(xué)基礎(chǔ)
X 射線的發(fā)現(xiàn)及其本質(zhì);連續(xù) X 射線與特征 X 射線;X 射線與物質(zhì)的相互作用:線吸收、
體吸收、真吸收、濾波、光電效應(yīng)、熒光輻射、俄歇效應(yīng);相干散射。
2 X 射線衍射方向
晶體學(xué)基礎(chǔ):空間點(diǎn)陣,7 種晶系,14 種布喇菲點(diǎn)陣,基元,晶體結(jié)構(gòu),晶面,晶向,
晶面間距,晶面夾角;布喇格公式的推導(dǎo);布喇格公式的物理意義:反射級(jí)數(shù),干涉面,
衍射方向,衍射條件;布喇格公式的應(yīng)用。
3 X 射線衍射強(qiáng)度
倒易點(diǎn)陣原理,倒易點(diǎn)陣的物理意義,倒易點(diǎn)陣、衍射斑點(diǎn)及晶體結(jié)構(gòu)三者之間的關(guān)
系,由正點(diǎn)陣構(gòu)建倒易點(diǎn)陣;衍射矢量方程,厄瓦爾德圖解法,系統(tǒng)消光,結(jié)構(gòu)因子因子
物理意義;結(jié)構(gòu)因子的應(yīng)用, X 射線衍射強(qiáng)度公式詮釋。
14 X 射線衍射多晶體分析方法
單晶和多晶材料 X 射線衍射花樣基本特征及其形成原因;德拜-謝樂照相法基本原理;
用德拜-謝樂法分析多晶體結(jié)構(gòu);X 射線衍射儀的結(jié)構(gòu)、工作原理和主要特點(diǎn)。
5 X 射線衍射物相分析
X 射線物相分析的定義;X 射線物相定性分析原理和方法; X 射線物相定量分析原理
和方法;單線條法和內(nèi)標(biāo)法物相定量分析方法。
6 X 射線衍射點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定及宏觀參與應(yīng)力測(cè)定
精確測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)的基本原理;直線外推法測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù);最小二乘法測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù);
殘余應(yīng)力的產(chǎn)生及分類; 殘余應(yīng)力對(duì)材料性能的影響及其 X 射線衍射的特征; 宏觀殘余
應(yīng)力測(cè)定的基本原理;宏觀殘余應(yīng)力測(cè)定基本公式詮釋;宏觀殘余應(yīng)力測(cè)定方法。
7 電子衍射
透射電子顯微鏡的工作原理及其兩種工作模式;電子衍射的幾何光學(xué),電子衍射基本
公式的推導(dǎo),電子衍射基本公式的物理意義;選區(qū)電子衍射;實(shí)際透射電子顯微鏡中的電
子衍射,相機(jī)常數(shù)和磁轉(zhuǎn)角,單晶電子衍射花樣的標(biāo)定;電子衍射花樣的主要用途。
8 晶體薄膜衍襯成像
衍襯成像原理;衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)基本假設(shè);等厚和等傾條紋的解釋;衍襯像的主要通途。
9 掃描電子顯微鏡和電子探針
電子與物質(zhì)的相互作用;掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)及工作原理,二次電子產(chǎn)額與表面形貌
的關(guān)系,掃描電子顯微鏡的用途;電子探針的結(jié)構(gòu)與工作原理,電子探針的用途。
10 其它材料分析方法
其它顯微分析方法:原子力顯微鏡、場(chǎng)離子顯微鏡、三維原子探針和電子背散射衍射
的基本原理及主要用途;各種譜分析方法:紅外、拉曼、紫外和核磁共振方法的基本原理
和主要用途;各種熱分析方法:差熱、熱重,熱膨脹和熱機(jī)械法的基本原理和主要用途。
參考書目:
周 玉 主編,材料分析方法,機(jī)械工業(yè)出版社,2011 年,第 3 版。
2考試說明:
專業(yè)課考試科目可以攜帶計(jì)算器(不具有編程、記憶功能的)、三角板等繪圖工具。
說明:
1、考試基本內(nèi)容:一般包括基礎(chǔ)理論、實(shí)際知識(shí)、綜合分析和論證等幾個(gè)方面的內(nèi)容。有些課程還應(yīng)有
基本運(yùn)算和實(shí)驗(yàn)方法等方面的內(nèi)容。字?jǐn)?shù)一般在 300 字左右。
2、難易程度:根據(jù)大學(xué)本科的教學(xué)大綱和本學(xué)科、專業(yè)的基本要求,一般應(yīng)使大學(xué)本科畢業(yè)生中優(yōu)秀學(xué)
生在規(guī)定的三個(gè)小時(shí)內(nèi)答完全部考題,略有一些時(shí)間進(jìn)行檢查和思考。排序從易到難。
3、考試說明:請(qǐng)注明該考試科目是否可以攜帶計(jì)算器、繪圖工具等。
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福建理工大學(xué)

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