桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：黃春躍

發(fā)布時(shí)間：2021-11-20 編輯：考研派小莉 推薦訪問：
桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：黃春躍

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桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：黃春躍 正文

[導(dǎo)師姓名]
黃春躍

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：黃春躍
性別：
人氣指數(shù)：1081
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機(jī)電工程學(xué)院
職稱：教授
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：機(jī)械工程（專業(yè)學(xué)位）、機(jī)械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：微電子封裝與組裝可靠性技術(shù)、光電互連技術(shù)、信號(hào)完整性分析技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)



[通訊方式]
電子郵件：hcymail@126.com

[個(gè)人簡(jiǎn)述]
黃春躍，男，教授，博士后，碩士生導(dǎo)師，中國(guó)機(jī)械制造工藝協(xié)會(huì)電子分會(huì)理事。2009年獲國(guó)家留學(xué)基金委批準(zhǔn)為國(guó)家公派訪問學(xué)者博士后項(xiàng)目全額資助出國(guó)留學(xué)人員，并國(guó)家公派至德國(guó)達(dá)姆施塔特工業(yè)大學(xué)(Technische Universitat Darmstadt)留學(xué)完成博士后研究工作。擔(dān)任國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》和《Advances in Mechanical Engineering》及國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)期刊《焊接學(xué)報(bào)》、《振動(dòng)與沖擊》、《中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào)》審稿人。

[科研工作]
發(fā)表論文：[1] 黃春躍.3D-TSV互連結(jié)構(gòu)隨機(jī)振動(dòng)加載應(yīng)力分析[J].焊接學(xué)報(bào)，2015，36(10) :33-36.[2] 黃春躍. 隨機(jī)振動(dòng)加載條件下焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)板級(jí)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響分析[J].振動(dòng)與沖擊,2015,34(19):198-202.[3] HUANG Chunyue. Influences of Fine Pitch Solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.科研項(xiàng)目：1. 主持國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目--多環(huán)境下板級(jí)高速光互連系統(tǒng)位置偏移與耦合效率關(guān)系研究；2. 主持年廣西自然科學(xué)基金項(xiàng)目--微電子封裝倒裝芯片疊層凸點(diǎn)技術(shù)研究；3. 主持年廣西自然科學(xué)基金項(xiàng)目--基于帶動(dòng)量項(xiàng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的表面組裝焊點(diǎn)質(zhì)量智能鑒別技術(shù)研究；4. 主持廣西制造系統(tǒng)與先進(jìn)制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任基金項(xiàng)目--基于主成分帶動(dòng)量項(xiàng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微電子倒裝芯片銅釘頭凸點(diǎn)可靠性技術(shù)研究；5. 主持中電集團(tuán)第二十九研究所項(xiàng)目--XXX天線錫鉛焊點(diǎn)可靠性研究；6. 主持上海航天測(cè)控通信研究所項(xiàng)目--XXX艙體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析。

[教育背景]
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