2021哈爾濱理工大學(xué)現(xiàn)代材料分析測(cè)試方法研究生考試大綱 正文

現(xiàn)代材料分析測(cè)試方法

參考書目：

《材料表征的近代物理方法》楊序綱、吳琪琳編著. 科學(xué)出版社. 2013年.（注：第一及第二章）

一、 考試目的與要求

了解X 射線衍射分析，電子顯微分析，透射電鏡，掃描電鏡，差熱分析，熱重分析和振動(dòng)光譜分析的基本概念；掌握用X 射線衍射，電子顯微鏡分析，差熱與熱重分析和振動(dòng)光譜分析材料結(jié)構(gòu)、微觀組織的基本原理和方法。

二、 試卷結(jié)構(gòu)（滿分100 分）

內(nèi)容比例：
1．X 射線衍射25%；
2．電子顯微鏡40%；
3．差熱與熱重分析15%；
4．振動(dòng)光譜20%。
題型比例：
1．名詞解釋20％；
2．簡(jiǎn)答題30%；
3．分析應(yīng)用題50％。

三、考試內(nèi)容與要求

(一)X 射線衍射分析
1. 電磁輻射與材料結(jié)構(gòu)、電磁輻射與材料的相互作用、粒子（束）與材料的相互作用；
2.X 射線衍射原理，X 射線衍射強(qiáng)度與方向（重點(diǎn)）；
3.X 射線衍射方法，多晶體和單晶體的研究方法；
4. X 射線衍射物相分析的應(yīng)用和晶體結(jié)構(gòu)分析應(yīng)用（重點(diǎn)）。
(二)電子顯微分析
1. 電子光學(xué)基礎(chǔ)與電子與固體物質(zhì)的作用；
2. 透射電子顯微分析與試樣制作；
3. 薄晶試樣的電子衍射分析及高清分辨率像（重點(diǎn)）；
4. 掃描電子顯微分析（重點(diǎn)）；
5. 電子探針，EDS及其應(yīng)用（重點(diǎn)）。
（三）熱分析法
1. 差熱分析，原理，設(shè)備，實(shí)驗(yàn)曲線解讀；
2. 熱重分析，基本原理，設(shè)備，及其內(nèi)外因的影響（重點(diǎn)）；
3. DSC與TG的應(yīng)用（重點(diǎn)）。
（四）振動(dòng)光譜法
1.振動(dòng)光譜的基本原理，振動(dòng)吸收條件等（重點(diǎn)）；
2.紅外光譜的基本概念和儀器特點(diǎn)（重點(diǎn)）；
3．拉曼光譜的制樣方法及解析方法。

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