華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師:陳明祥
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華中科技大學(xué)工藝設(shè)備及自動(dòng)化系導(dǎo)師:陳明祥 正文
姓名:陳明祥
電話(huà):027-87542604
職稱(chēng):教授
郵箱:chimish@163.com
?個(gè)人基本情況:
陳明祥,男,華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授,博士生導(dǎo)師,武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究員。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料專(zhuān)業(yè),博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系物理電子學(xué)專(zhuān)業(yè)。2008年9月至2009年9月在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心從事博士后研究,2010年1月至12月任廣東省科技廳企業(yè)科技特派員。近年來(lái)主要從事電子封裝材料與微納制造技術(shù)研究,包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等。
?主要研究方向:
電子封裝材料與微納制造技術(shù),包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等。
?開(kāi)設(shè)課程:
1)功能材料基礎(chǔ)機(jī)械學(xué)院本科生
2)電子封裝技術(shù)機(jī)械學(xué)院研究生
3)半導(dǎo)體照明材料學(xué)院本科生
?承擔(dān)的科研項(xiàng)目:
1)國(guó)家基金項(xiàng)目:大功率LED封裝用梯度折射率熒光玻璃制備及其出光機(jī)理研究(2014.1-2017)
2)國(guó)家基金項(xiàng)目:基于納米多孔金屬的低溫?zé)釅烘I合技術(shù)研究(2013-2016)
3)國(guó)家基金項(xiàng)目:基于自蔓延放熱反應(yīng)的低溫圓片鍵合技術(shù)研究(2009-2011)
4)科技部“863計(jì)劃”項(xiàng)目:MEMS感應(yīng)局部加熱封裝設(shè)備研制(2007-2009)
5)科技部支撐計(jì)劃項(xiàng)目:LED光源及燈具耐候性、失效機(jī)理與可靠性研究(2011-2013)
6)武漢市科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目:大功率LED封裝用新型散熱基板研發(fā)(2012-2013)
7)武漢東湖高新區(qū)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目:大功率LED封裝用低溫鍵合陶瓷覆銅板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(2012.6-2015)
?專(zhuān)利:
1)陳明祥等,一種低溫?zé)釅烘I合方法,ZL201010165253.6,2011.06
2)陳明祥,一種低熱阻熱界面制備方法,ZL200910062842.9,2011.09
3)陳明祥,低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法,ZL201110310122.7,2011.10
4)陳明祥,一種覆銅硅基板,ZL201220401857.0,2012.12
5)陳明祥,一種功率器件封裝基板,ZL201220401421.1,2012.08
6)劉勝,陳明祥,一種白色發(fā)光二極管芯片的制備方法,ZL200610029858.6
7)陳明祥,一種白光LED模組封裝結(jié)構(gòu),ZL201220636242.6,2012.11
8)陳明祥,王思敏,一種LED封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu),ZL201420440697.X,2014.8
?榮譽(yù)與獎(jiǎng)勵(lì):
1)湖北省自然科學(xué)優(yōu)秀學(xué)術(shù)論文一等獎(jiǎng)(2004.09)
2)中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)科技發(fā)明一等獎(jiǎng)(2009.11)
3)中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子信息科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)(2009.12)
4)廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)(2011.2)
5)中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)優(yōu)秀論文二等獎(jiǎng)(2010.8)
?代表性著作:
[1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704
[2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243
[3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682
[4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170(1-2):202-6
[5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010
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