南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：張建云

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉 推薦訪問：
南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：張建云

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南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：張建云 正文

[導(dǎo)師姓名]
張建云

[所屬院校]
南昌航空大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：張建云
性別：男
人氣指數(shù)：615
所屬院校：南昌航空大學(xué)
所屬院系：材料科學(xué)與工程學(xué)院
職稱：教授
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：材料學(xué)
研究領(lǐng)域：金屬基復(fù)合材料的設(shè)計及優(yōu)化理論



[通訊方式]
辦公電話：13507083286
電子郵件：jyzhang699@163.com

[個人簡述]
張建云教授，于南京航空航天大學(xué)獲得博士學(xué)位，江西省中青年骨于教師。

[科研工作]
近5年課題：
[1] 排名第一， 高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究，江西省自然科學(xué)基金，省科技廳， 2008.1～2009.12, 3萬元。[2] 排名第一， 電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究，江西省教育廳科學(xué)技術(shù)研究項目，省教育廳， 2008.3～2010.2, 1萬元。[3] 排名第二，顆粒增強鋁基復(fù)合材料微區(qū)性能不均勻性及對宏觀性能影響研究，航空科學(xué)基金，2007.7～ 2009.7， 12萬元。[4] 排名第三， 電子封裝用SiCp/Al復(fù)合材料的開發(fā)與應(yīng)用，省科技廳，2006.7～2008.9， 3萬元。
近5年論文：
[1] 排名第一，顆粒對鋁基復(fù)合材料熱殘余應(yīng)力的影響，材料熱處理學(xué)報，2009，30（1），EI收錄[2] 排名第一，SiCp/A356復(fù)合材料基片近凈成形工藝及性能，特種鑄造及有色合金，2009，29（4）[3] 排名第一，不同冷卻方式下SiCp/356Al復(fù)合材料的熱應(yīng)力分析，宇航材料工藝，2009，39（5） [4] 排名第一，SiCp/Al復(fù)合材料抗彎性能研究，功能材料，2008，39（4），EI收錄[5] 排名第一，高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al的化學(xué)鍍鎳，宇航材料工藝，2007，37（3） [6] 排名第一，高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的熱物理性能， 兵器材料科學(xué)與工程，2006，29（3） [7] 排名第一，電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究與進展，金屬功能材料，2009，16（1）

[教育背景]
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