2022集美大學(xué)機(jī)械電子工程考研調(diào)劑信息

更新時(shí)間:2022-03-30T21:17:27 編輯:考研派調(diào)劑中心
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學(xué)校省份:福建

學(xué)校名稱:集美大學(xué)

學(xué)院名稱:暫無

專業(yè)名稱:機(jī)械電子工程

專業(yè)類型:學(xué)碩/專碩

學(xué)習(xí)方式:全日制/非全日制

招收人數(shù):1

發(fā)布渠道:網(wǎng)絡(luò)發(fā)布

原文鏈接:暫無

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調(diào)劑要求信息:

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                       高速PCB/IC的信號完整性與電源完整性、電磁帶隙/光子晶體超材料

招生方向:機(jī)械工程

招生名額: 碩士:1名

招生要求:
1) 學(xué)碩
2) 熟練掌握一門編程語言,具有一定的項(xiàng)目經(jīng)歷
3) 自驅(qū)動力強(qiáng),具有一定的探索和自學(xué)能力

聯(lián)系方式:
聯(lián)系郵箱:stu_guo@163.com(請附個(gè)人簡歷、成績單和年級學(xué)業(yè)排名) 2022集美大學(xué)機(jī)械電子工程考研調(diào)劑信息

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