西安電子科技大學機電工程學院導師:曹艷榮

發(fā)布時間:2021-11-22 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
西安電子科技大學機電工程學院導師:曹艷榮

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西安電子科技大學機電工程學院導師:曹艷榮 正文


導師
姓名
曹艷榮
副教授
導師
類別
碩士導師
聯(lián)系
電話
13572250916
電子
郵箱
yrcao@mail.xidian.edu.cn
碩士導
師專業(yè)
機械電子工程
博士導
師專業(yè)
個人
簡介
副教授,碩士生導師, 2004 年畢業(yè)于西安電子科技大學電子科學與技術(shù)專業(yè), 2009 3 月獲得西安電子科技大學微電子學與固體電子學專業(yè)博士學位, 2009 4 月留教于西安電子科技大學機電工程學院, 2011 年晉升副教授,同年遴選為碩士生導師。主要進行 VLSI 器件新材料器件及其可靠性研究與電子封裝及其可靠性研究。 在國內(nèi)外知名期刊上發(fā)表論文二十余篇,均被 SCI 、 EI 檢索 。自 2008 7 月至今,主持了 1 項橫向科研項目與 1 項校內(nèi)基本科研業(yè)務費資助項目,參與了多項課題研究,包括國家重大專項、國家 973 計劃、國家自然科學基金、國家科技支撐項目等。
主要研
究方向
及簡介
VLSI 器件可靠性研究:包括超深亞微米器件物理與可靠性研究,納米結(jié)構(gòu)器件物理與可靠性研究, VLSI 新結(jié)構(gòu)、新機制、新型柵介質(zhì)柵金屬等器件及其可靠性與加固方法研究等;
新材料器件及其可靠性研究:包括 GaN 等寬禁帶半導體材料電子器件結(jié)構(gòu)研究, GaN 等寬禁帶半導體材料電子器件可靠性研究等;
電子封裝及其可靠性研究:包括微波功率器件等封裝及其可靠性研究等。
器件及封裝可靠性的研究從機理上分析和研究 超深亞微米器件、 新材料新結(jié)構(gòu)器件、寬禁帶半導體器件及器件封裝的可靠性,評估器件在系統(tǒng)工作狀態(tài)下的可靠性水平和壽命,從而指導材料的選取、生長和器件的加工工藝及封裝材料和條件的選取,對早期發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)故障有著重要的應用意義。
備注


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