合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院導師:劉君武

發(fā)布時間:2021-10-28 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院導師:劉君武

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合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院導師:劉君武 正文


  教師信息

姓名 劉君武 性別
出生年月 1971年 最高學位 博士
最高學位
獲得單位
合肥工業(yè)大學
從事專業(yè) 材料學、陶瓷/金屬復合材料 職務 系副主任
所屬系所 無機與粉末材料系 職稱 副教授

  聯(lián)系方式
  E-mail:jwliu@hfut.edu.cn
  通訊地址:合肥市屯溪路193號合肥工業(yè)大學材料學院
  郵編:230009

  簡歷
  劉君武,工學博士、副教授、碩士生指導教師。1998年合肥工業(yè)大學碩士研究生畢業(yè)。研究方向:高性能粉末冶金材料與陶瓷及金屬基復合材料。目前,主要從事高導熱輕質封裝材料的研究與開發(fā),在該領域主持省級自然科學研究項目2項,校級項目2項,承擔校所聯(lián)合開發(fā)新型封裝材料項目1項,參加國家級科研項目 2 項、省部級科研項目近10項。獲得省部級科技進步獎1項。發(fā)表論文20余篇,申請發(fā)明專利 1項。

  研究方向及科研項目
  1.主持 “高導熱鋁碳化硅輕質電子封裝材料的研制及應用”,安徽省教育廳自然科學研究項目(KJ2012A223),2012-2014;
  2 主持“鋁碳化硅封裝材料近凈成型過程中的界面結構調整與控制”,安徽省自然科學基金(090414187),2009-2011;
  3.主持“SiC/A1功率微電子封裝材料近凈成形技術研究”,校博士專項基金(GDBJ2008-018),2008-2010;
  4.主持“高增強體含量的SiCAl復合材料的制備及性能研究”,?;穑?50301F),2005-2006;
  5.部分主持“具有梯度結構的輕質鋁基復合材料研制”,校所橫向開發(fā)項目,2012-2013; 6.參加“高性能碳化硅陶瓷密封件的研發(fā)及產業(yè)化”,校企橫向開發(fā)項目,2011-2012;
  7.參加“堿金屬鈮酸鹽基壓電陶瓷的相組成、織構工藝和力電性能的相關性研究”,國家自然科學基金面上項目(2009GJMS0402),2010-2012;
  8.參加:“新型電子陶瓷及器件應用”,合肥工業(yè)大學創(chuàng)新群體基金(2009HGCX0235),2009-2011;

  代表論文及著作
  1.Junwu Liu,Zhixiang Zheng,Jianmin Wang,et al.Pressureless Infiltration of Liquid Aluminum Alloy into SiC Preforms to Form Near-net-shape SiC/Al Composites[J].Journal of Alloys and Compounds,2008,465:239–243
  2.Liu Junwu,Zheng Zhixiang,Wang Jianmin,Tang Wenming,Lu Jun,Xu Guangqing.Spontaneous Infiltration Mechanism for SiCp/Al Composites[J].Journal of the Chinese CeramicSociety,2007,35(10):1337-1341
  3.Liu Junwu,Zheng Zhixiang,Zuo Kaihui,et al.Preparation and Characterization of Fe3+-doped Nanometer TiO2 Photocatalysts[J].Journal of Wuhan University of Technology-Materials Science Edition,2006,21(3):57-60
  4.劉君武,李青鑫,吳金方,丁鋒,鄭治祥.粒度組成對高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料性能的影響[J].材料熱處理學報,2011(3):16-20
  5.劉君武,李青鑫,丁鋒,黃思德,鄭治祥.煅燒溫度對高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料性能的影響[J].中國有色金屬學報,2011,21(8):1-6
  6.吳金方,劉君武,丁鋒,李青鑫,鄭治祥.AlSiC電子封裝材料的凝膠注模法制備[J],合肥工業(yè)大學學報,2011,34(3):336-340
  7.黃思德,劉君武,李青鑫,蔣會賓,丁鋒,鄭治祥.硅溶膠粘結SiC預制件的燒結特性研究[J],粉末冶金工業(yè),2012,22(1):32-36
  8.劉君武,鄭治祥,吳玉程,等.近凈成形制備SiC/Al復合材料I:SiC預成形坯的制備[J].中國有色金屬學報,2007,17(11):1833
  9.劉君武,鄭治祥,吳玉程,等.近凈成形制備SiC/Al復合材料II:SiC預成形坯自發(fā)熔滲Z101[J].中國有色金屬學報,2007,17(12):2023
  10.劉君武,鄭治祥,王建民,等.高SiC含量的Al基復合材料的制備I:SiC預成形坯的制備[J].金屬功能材料,2007,14(5):20-23
  11.劉君武,鄭治祥,王建民,等.高SiC含量的Al基復合材料的制備II:SiC預成形坯無壓滲透純Al[J].金屬功能材料,2007,14(6):23-26
  12.劉君武,呂珺,王建民,等.微量SiC顆粒增強鐵基合金的摩擦磨損性能研究[J].材料熱處理學報,2006,27(1):16-19

  獲獎及專利情況
  1.鄭治祥,湯文明,呂珺,劉君武,王建民.國家科技攻關項目“強化型鐵基合金研究開發(fā)”.安徽省科學技術進步三等獎.2003.
  2.鄭治祥,吳玉程,湯文明,劉君武,王建民,呂珺.安徽省“十五”科技攻關項目“氧化物基功能納米結構制備與環(huán)保應用研究”.安徽省高??萍歼M步二等獎.2006.

  專利
  1.劉君武,黃思德,李青鑫,蔣會斌.一種低Si含量SiCp/Al復合材料及其制備方法,專利號:201110154359.0

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